三星电子宣布将在2030年前投资133万亿韩元（约合1158亿美元）用于逻辑芯片业务，以加强其在System LSI和晶圆代工业务方面的竞争力。

该投资计划有望帮助三星实现到2030年成为世界领先的存储半导体和逻辑芯片领域的领导者这一目标。三星还计划在研发和生产方面创造15,000个就业岗位，以提高其技术实力。

具体来看，三星电子将对系统芯片研发和建设先进生产线方面分别投入73万亿韩元（约合636亿美元）和60万亿韩元（约合522亿美元）。根据这一计划，到2030年，对逻辑半导体的研发和设施的投资预计将达到每年平均11万亿韩元（约合96亿美元）。

另外，三星电子还将与中小半导体企业加强合作，积极发掘新增长动力，实现同步发展。为此，三星电子将为韩国半导体集成电路设计企业提供知识产权、软件等多个方面的支持，以构建韩国系统芯片产业链。